Publikationen

Koch, S.; Wunderlich, T.; Hansert, J.; Heinrich, R.; Schlegel, T. (2021): Tackling Problems on Maintenance and Evolution in Industry 4.0 Scenarios Using a Distributed Architecture.      EMLS 2021: 8th Colloaborative Workshop on Evolution and maintenance of Long-Living Software Systems                                                                                                                                Text: https://respond-iot.de/wp-content/uploads/2021/03/Koch_EMLS2020.pdf

Amrani, M.; Blouin, D.; Heinrich, R.; Rensink, A.; Vangheluwe, H.; Wortmann, A. (2021): Multi-paradigm modelling for cyber-physical systems: a descriptive framework. Softw Syst Model 20, 611-639 
DOI: 10.1007/s10270-021-00876-z                                                                                                          

Henrich, V.; Struwe, S.; Koch, S.; Hansert, J.; Schlegel, T. (2020): Resiliente soziotechnische Prozesse im industriellen Internet der Dinge.                                                                              ZWF Zeitschrift fuer Wirtschaftlichen Fabrikbetrieb 115(3):131-135.                                                                                                                                                                                                    DOI: 10.3139/104.112243

Ihlenfeldt, S.; Wunderlich, T.; Süße, M.; Hellmich, A.; Schenke, C. C.; Wenzel, K.; Mater, S. (2021): Increasing Resilience of Production Systems by Integrated Design. Applied Sciences, 11(18), 8457.                                                                                                                                                                                                                                                                                          DOI: https://doi.org/10.3390/app11188457                   

Friedemann, M.; Wenzel, K.; Singer, A. (2019): Linked Data Architecture for Assistance and Traceability in Smart Manufacturing. In MATEC Web of Conferences – EDP Sciences, Vol. 304, p. 04006.                                                                                                                                                                                                                                                                                                        DOI: https://doi.org/10.1051/matecconf/201930404006